杠杆融资怎么融 英伟达SiC计划引爆碳化硅板块, 散热背景下的半导体材料革命

近日，半导体行业传来重磅消息：AI芯片巨头英伟达正考虑将下一代Rubin处理器的先进封装中间基板材料，从传统硅替换为碳化硅（SiC）。台积电也已启动相关研发，预计2027年碳化硅基板将应用于高端芯片封装。这一技术动向，不仅关乎AI算力的突破杠杆融资怎么融，更可能引发半导体材料与产业链的深刻变革，带来新一轮投资机遇。

一、中间基板：芯片的“关键桥梁”

简单来说，封装中间基板是连接芯片与主板的“中介层”。它不仅承载芯片、提供电气连接，还负责散热和机械支撑。随着AI芯片性能飙升，传统硅基板在导热效率和热稳定性上的短板日益凸显——热量积聚易导致性能下降，热胀冷缩差异则可能引发结构疲劳。因此，行业亟需一种性能更优的新材料来突破瓶颈。

二、产业机遇：碳化硅开启新赛道

英伟达的技术选择，从来不只是公司内部的升级，更是对整个产业链的“技术牵引”。一旦碳化硅中间基板实现量产应用，将撬动从材料、设备、制造到封装测试的全链条升级，催生巨大的市场空间。

1. 碳化硅：不只是功率器件，更是先进封装新宠

过去，碳化硅主要应用于新能源汽车、光伏等领域的功率器件。但其高导热、低膨胀、高强度的特性，也使其成为先进封装的理想材料。相比硅，碳化硅的热导率高出3倍以上，能更高效地将芯片热量导出，避免局部过热；其热膨胀系数与芯片材料更匹配，大幅降低热应力，提升封装可靠性。在AI芯片功耗持续攀升的背景下，这种“既能散热又能扛压”的材料，正从“可选”变为“刚需”。

2. 材料端：国产替代加速，龙头公司崭露头角

碳化硅产业链中，衬底是价值最高、技术壁垒最强的环节，约占整个器件成本的50%以上。目前全球市场由美国Wolfspeed、II-VI（现Coherent）等企业主导，但中国厂商正快速追赶。

以科创半导体ETF（588170）的权重股天岳先进为例，该公司在半绝缘型碳化硅衬底领域已稳居全球第一梯队，产品广泛应用于5G射频器件。同时，其在导电型碳化硅衬底上也取得突破，正加速导入新能源车和工业领域。

2024年天岳先进在全球碳化硅衬底市场中份额为22.8%

3. 设备与制造：国产化浪潮下的“隐形冠军”

碳化硅晶体生长难度高，需要高温、高真空环境，对长晶设备（如PVT炉）、切片、抛光设备要求极高。长期以来，相关设备依赖进口。但近年来，北方华创、晶盛机电、中微公司等国内设备厂商已推出碳化硅专用设备，逐步实现替代。这不仅降低了材料成本，也为国产供应链安全提供了保障。

4. 封装与系统：台积电引领，生态协同升级

台积电作为先进封装的领军者，正积极推动碳化硅基板的研发。其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术已广泛用于英伟达GPU，若引入碳化硅基板，将进一步提升HBM与GPU之间的互联密度与散热效率。这不仅利好材料供应商，也将带动封装材料、基板设计、热管理方案等配套环节的创新。

三、普通人如何参与？

对普通投资者而言，精准押注某一家公司难度大、风险高。更高效的方式是通过指数化工具，一键布局整个半导体核心产业链。

例如，科创半导体ETF（588170），聚焦科创板中半导体设备（约59%）和材料（约25%）龙头企业，覆盖了从碳化硅衬底、光刻设备、薄膜沉积到先进封装的完整链条。当英伟达这样的巨头“蝴蝶振翅”，这类ETF能帮助投资者更全面地捕捉技术变革带来的红利，据公开信息显示，科创半导体ETF（588170）有以下优势：

1. 更科创：20CM弹性+半导体主阵地

2020至今半导体企业选择在科创板上市的比例高达86%，覆盖芯片设计、制造、材料、设备全产业链，是国产替代的“主战场”！如今，科创板融资环境持续优化，摩尔线程等国产GPU明星企业蓄势待发，硬科技生态愈发澎湃。

2. 更聚焦：核心环节占比最高

科创半导体材料设备指数为首只聚焦科创板半导体设备和材料行业的指数，指数中半导体设备含量超60%，半导体材料含量近24%，合计权重占比超84%，领先半导体类指数。

3. 更低估：指数估值性价比突出

对于处于快速成长阶段的科技新兴企业，利润可能波动较大，因此市盈率并不准确。相比之下市销率更为合适，企业销售额相对较为稳定，能更好地反映其市场份额和销售能力。我们以市销率为主，科创半导体材料设备估值为11.79倍，估值分位相对主流半导体指数偏低。

4. 更强势：近两年反弹超一倍

指数具备20cm涨停板优势，更快捕捉牛市弹性，基日以来涨幅超63%，年化涨幅超9%，近两年自最低价的最大涨幅超100%。

5. 规模、流动性领先

科创半导体ETF（588170）作为首只跟踪科创半导体材料设备指数的ETF，目前场内规模达到5.48亿元，为同指数场内规模最大的ETF，近两月份额增加了2.14亿份，份额增长率达到88%，反映资金的高度认可。同时，科创半导体ETF（588170）近一月日均成交额达到9600万元，流动性充足！（数据来源：Wind，截至2025.9.3。规模数据来源：上交所，Wind。截至2025年9月3日，科创半导体ETF规模为5.48亿元。全市场同指数规模第一指全市场跟踪上证科创板半导体材料设备指数且上市交易的ETF产品中对应数据位列第一。）

科创板特别风险提示:本基金的基金资产可投资于科创板,会面临因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险,包括但不限于如下特殊风险:流动性风险、退市风险、股价波动风险。

风险提示：1.以上基金为股票基金，主要投资于标的指数成份股及备选成份股杠杆融资怎么融，其预期风险和预期收益高于混合型基金、债券基金与货币市场基金，科创半导体ETF属于中高风险（R4）品种，具体风险评级结果以基金管理人和销售机构提供的评级结果为准。2.本基金存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险。3.投资者在投资本基金之前，请仔细阅读本基金的《基金合同》《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件，充分认识本基金的风险收益特征和产品特性，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策，独立承担投资风险。4.基金管理人不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益。本基金的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成对本基金业绩表现的保证。5.基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则，在投资者做出投资决策后，基金运营状况、基金份额上市交易价格波动与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行负责。6.中国证监会对本基金的注册，并不表明其对本基金的投资价值、市场前景和收益做出实质性判断或保证，也不表明投资于本基金没有风险。7.本产品由华夏基金发行与管理，代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。8.本内容提及的个股不构成个股推荐。基金有风险，投资需谨慎。

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